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CIOE 2026 中国光博会于深圳国际会展中心开幕。在潮电智库与深圳市摄像头行业协会联合推出的「潮电视界・大咖说」专访中，广东芯赛威 CEO 职春星博士围绕国产 OIS 芯片突破、SFM8802 技术、DVS 动态调压、AI 影像新场景及全球化研发布局展开分享，解读国产防抖芯片从驱动 IC 向 “智能感知 + 控制” 平台型芯片演进的路径。
国产 OIS 机遇：从追赶替代，叩响定义市场的大门
全球 OIS 光学防抖芯片市场长期由海外厂商主导，行业国产化率不足 1%。尽管智能手机存量庞大，但 OIS 功能手机整体普及率尚不足 20%，国产芯片拥有巨大的成长窗口。
Q：谈及芯赛威选择发力 OIS 赛道的契机
职春星博士表示：“光学防抖芯片，是中国半导体产业从‘替代’走向‘定义市场’的关键突破口。影像作为 AI 时代信息采集的核心入口，高质量防抖已经成为终端设备的刚需，而整个防抖技术体系仍处在持续迭代演进阶段。”
芯赛威 2009 年从电源管理芯片起家，沉淀了深厚的数模混合芯片研发能力，2022 年战略转向 OIS 光学防抖赛道。其首款产品 SFM8801 创新性引入 RISC‑V 端侧算力，凭借全球首创 SDC‑易重构™技术实现防抖算法平台化，支持马达、模组及终端厂商开发自有算法，并于 2025 年 4 月实现量产落地。
“国产化不只是对标海外现有产品，更要搭建开放平台，让产业链伙伴能够在此之上生长出属于自己的算法能力。” 职春星博士说道。
SPORTS SFM8802 创新架构：把防抖算法放回端侧，重构整机成本与体验 2026 年 8 月，芯赛威正式发布第二代 APOIS 驱动芯片SFM8802。这一代产品的核心升级，并非简单提升驱动功率，而是对 OIS 系统分工完成重新定义：芯片可直接读取陀螺仪原始数据，将原本由 AP 或外置 MCU 承担的防抖运算迁移至芯片端侧完成。 职春星博士在专访中拆解了这一 架构革新带来的实际价值： 端侧算力释放，可减轻手机 AP 负载，降低整机性能门槛，优化各档位手机的成本与功耗，缩短 OIS 调试周期；非手机设备还可省去外置 MCU，降低 BOM 成本。 硬件性能大幅升级：主摄马达行程提升 1 倍，长焦 OIS 补偿角度最高提升 2 倍、行程最高提升 4 倍，拓宽长焦、运动抓拍、暗光场景防抖能力。新增 I3C 高速总线适配新一代影像平台，搭配 RISC‑V 内核与自适应 PID 闭环控制，毫秒级修正光轴偏移，提升成像成片率。 DVS 动态调压：破解 “高性能必然高功耗” 的行业悖论 DVS 动态调压架构 1 行业普遍面临 “性能越高、功耗越高” 的难题，高功耗也限制了高性能 OIS 在手机、安防、可穿戴、机器人等设备的普及。SFM8802 搭载自研 DVS 动态调压架构，可联动外部 Buck‑Boost 电源，根据防抖场景动态调节电压：大角度补偿开启高压保障性能，微调及待机切换低压省电，在不损失画质的前提下，成像功耗最高下降 50%，化解了高性能与低功耗的矛盾。 2 “动态调压技术难点，不在于单纯调低电压，而是降压同时守住防抖高精度底线。我们源于电源芯片赛道的技术沉淀，让我们在这一领域形成独特优势。” 职春星博士强调，该技术将让高性能 OIS 摆脱电量负担，打开更多工业级应用空间。 跳出手机：面向 AI 眼镜、车载、机器人，打造感知控制平台 AI 影像浪潮之下，车载视觉、AI 眼镜、具身智能机器人迎来集中爆发，摄像头数量激增，防抖芯片的角色正在发生根本性转变。 职春星博士提出，防抖芯片不再只是被动执行指令的驱动器件。边缘算力爆发，让端侧 AI 与防抖平台化成为现实，不同行业开发者都可以依托平台，打造适配自身业务的防抖方案。 芯赛威已经完成影像防抖、TMR 地磁、电流采集、角度编码、惯性 IMU 多维度技术布局。按照规划，企业将在 2027 年上半年完成第三代 TMR OIS 防抖技术迭代，后续进一步拓展 TMR 地磁、电流、角度检测等产品线，目标成长为 “智能感知 + 控制” 的平台型芯片企业，服务消费电子、车载、机器人、工业感知多元赛道。
