芯赛威聚焦智能感知、机器视觉与影像技术三大方向，服务于手机、可穿戴、无人机、安防设备及汽车电子等高增长领域，致力于提升设备交互与影像体验。2025年，公司推出全球首款基于SDC-易重构™技术，搭载有端侧算力开放算法平台的OIS光学防抖自研芯片，显著增强图像稳定性，并构建了从“感知-决策-执行”的闭环技术能力，逐步形成垂直生态布局。

芯赛威以多项核心优势构筑竞争壁垒：

• 软件定义的SDC控制器，搭载RISC-V处理器，具备响应快、功耗低、系统灵活等特点；
• 高精度数据通路，配合补偿算法，控制精度达微米级；
• 集成PID控制与数字滤波算法，实现高稳定性光学防抖；
• 开放算法平台，支持客户参与成像与防抖算法开发；
• 高速通信接口，便于快速适配各类主控处理器；
• 支持客户定制，面向下一代新型马达与影像防抖需求。

在应用场景方面，光学防抖芯片已从基础防抖功能，升级为提升各类视觉系统在动态环境下成像质量的关键驱动芯片。芯赛威产品覆盖多个领域搭载防抖镜头的设备，为不同场景提供高精度、高可靠的视觉支持。