产品封装流程说明

SFM8801封装形式---WLCSP封装

SFM8801封装形式为WLCSP封装，包含Bumping+Backend封装流程，其具有如下优点：

1.               小型化与轻薄化

Ø  尺寸最小化---WLCSP 封装后的尺寸几乎等于芯片裸片的原始尺寸。没有引线框架、塑封体、基板等额外结构，实现了“封装尺寸 ≈ 芯片尺寸”。这是目前所有封装技术中能达到的物理尺寸极限。

Ø  厚度最薄化---封装体极薄，通常只比芯片本身厚一点点（主要是凸点/焊球的高度）。这对于空间极度敏感的超薄移动设备（如智能手机、真无线耳机、超薄笔记本、可穿戴设备）是至关重要的优势。

2.               卓越的电性能

Ø  超短互连路径：信号从芯片的晶体管直接通过晶圆表面的再分布层 连接到焊球，然后直达PCB板。完全消除了传统封装中的键合线、引线框架或封装基板带来的寄生电感、电容和电阻。

Ø  低信号延迟与噪声：互连路径最短，意味着信号传输速度更快，延迟更低。更少的寄生效应带来更低的信号衰减和电源噪声。

Ø  优异的散热性能：芯片背面（硅本身）可以直接暴露在外，或涂上导热材料后直接接触散热器/外壳。热量可以最短路径从发热源（芯片）散发到外界，热阻极低，散热效率高。

SFM8801 Bumping及Backend封装流程说明如下：

晶圆Bumping封装流程

晶圆级封装Backend---芯片DPS封装流程

SFM8801产品包装---TnR编带包装

SFM8801采用标准的TnR编带包装出货，所用载带为行业标准宽度8mm载带，其中每卷包装10000ea产品。TnR编带包装将散装的微小电子元器件，按固定间距和方向有序地放置并封合在一条长带上，然后卷绕成盘。它不仅是运输和存储的载体，更是现代电子制造中连接元器件供应商与贴片生产线的关键桥梁。其具有以下优势：

Ø  防尘防潮：封带（通常是热封或压敏型）将元件密封在载带腔内，有效隔绝空气中的灰尘、湿气和杂质，特别对敏感元件（如IC、芯片）至关重要。

Ø  防静电（ESD）：对于静电敏感器件，可以使用防静电材料（如黑色防静电载带/封带）的编带，防止元件在运输和存储过程中因静电而损坏。

Ø  防振动与防刮擦：每个元件有独立仓位，避免了元件之间的相互碰撞、摩擦和刮伤，尤其是对于有精密引脚或敏感表面的器件。

Ø  防倾倒和散落：密封包装确保元件不会在搬运过程中散出，保持顺序和完整性。

SFM8801 载带包装方向说明

载带前进方向ààà                                                      Pin 1方向